[实用新型]一种基于LED晶片结构的灯板

摘要

本实用新型公开了一种基于LED晶片结构的灯板，包括LED晶片结构，锡膏和PCB板；LED晶片结构包括衬底、LED半导体层、透明导电层、第一透明绝缘层、正电极和负电极；LED半导体层包括依次设置的n型半导体层、发光层、p型半导体层；正电极延伸设置在衬底和LED半导体层的一侧，正电极与P型半导体层的端部、透明导电层的端部直接接触连接，或者仅通过透明导电层的端部直接接触连接，或者省略掉透明导电层，与P型半导体层的端部直接接触连接；负电极延伸设置在衬底和LED半导体层的另一侧，负电极与LED半导体层中的n型半导体层的端部直接接触连接；LED晶片结构的正电极和负电极通过锡膏连接在PCB板上的线路层上。本实用新型的灯板，焊接制备成本较低，工序简便。

主权项

一种基于LED晶片结构的灯板，其特征在于：包括LED晶片结构，锡膏和PCB板； 所述LED晶片结构包括衬底、LED半导体层、透明导电层、第一透明绝缘层、正电极和负电极；所述LED半导体层包括依次设置的n型半导体层、发光层、p型半导体层； 所述衬底上依次设置有所述LED半导体层和透明导电层； 所述正电极延伸设置在所述衬底和所述LED半导体层的一侧；所述正电极与所述LED半导体层中的P型半导体层的端部、所述透明导电层的端部直接接触连接，所述第一透明绝缘层设置在所述正电极和所述LED半导体层的n型半导体层、发光层之间；或者，所述正电极与所述透明导电层的端部直接接触连接，所述第一透明绝缘层设置在所述正电极和所述LED半导体层的n型半导体层、发光层、p型半导体层之间； 所述负电极延伸设置在所述衬底和所述LED半导体层的另一侧，所述负电极与所述LED半导体层中的n型半导体层的端部直接接触连接； 所述LED晶片结构的正电极和负电极通过锡膏连接在所述PCB板上的线路层上。