[实用新型]一种带有芯片导热结构的LED光源有效
申请号: | 201320518171.4 | 申请日: | 2013-08-23 |
公开(公告)号: | CN203571676U | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 金国梁 | 申请(专利权)人: | 浙江天耀光电科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V15/04;F21V3/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人: | 曹绍文 |
地址: | 312080 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种带有芯片导热结构的LED光源包括基座、荧光晶片、LED芯片和罩片。本实用新型的有益效果在于:LED芯片设于槽底,LED芯片与基座之间设有导热片,增加LED芯片与基座之间的导热效果;基座上设有槽,槽壁上设有若干透气孔,空气对流增加其散热效率;缓冲层设于导热基板的一侧,使导热基板具有一定的抗震效果;位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接,驱动芯片用于对LED晶粒进行过压及过流保护;以及封装胶体,用于封装所述驱动芯片及LED晶粒;LED晶粒固定于凹槽表面,凹槽内填充有硅胶填充物,使LED晶粒受压时有一定的缓冲效果;罩片外侧涂覆有漫反射涂层,使LED光源具有漫反射效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 芯片 导热 结构 led 光源 | ||
【主权项】:
一种带有芯片导热结构的LED光源,其特征在于:包括基座、荧光晶片、LED芯片和罩片,基座上设有槽,LED芯片设于槽底,LED芯片与基座之间设有导热片,荧光晶片水平卡接于槽内且该荧光晶片与槽底的LED芯片之间具有间距,基座上侧卡接有罩片,槽壁上设有若干透气孔,LED芯片包括发光体、导热基板、透明导电膜和缓冲层,缓冲层设于导热基板的一侧,发光体外侧涂覆有透明导电膜,透明导电膜外侧涂覆有缓冲层,所述的LED芯片包括驱动芯片和若干LED晶粒,LED晶粒串接相连,且位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接,驱动芯片另一端接地,LED晶粒外设有封装胶体。
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