[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201320523787.0 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN203437362U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置至少包括：清洗容器，具有一晶圆输入口和晶圆输出口；用于传送晶圆的传送装置，设置于所述清洗容器中；用于承载晶圆的至少一个托盘，设置于所述传送装置上；用于清洗晶圆的至少一个清洗槽，设置于所述清洗容器中，所述每一个清洗槽均具有一入口门和一出口门，晶圆在所述传送装置的传送下到达每一个清洗槽并进行清洗。一方面，在清洗容器的内部设置具有入口门和出口门的清洗槽，使晶圆清洗的环境更加封闭，降低晶圆表面受空气污染的程度，提高晶圆良率；另一方面，使用传送装置来传送晶圆到达清洗槽，不需要机械臂在清洗过程中一直夹持着晶圆，降低机械臂夹持晶圆不稳定导致晶圆破片掉片的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗装置，用于清洗化学机械抛光后的晶圆，其特征在于，所述晶圆清洗装置至少包括：清洗容器，具有一晶圆输入口和晶圆输出口；用于传送晶圆的传送装置，设置于所述清洗容器中；用于承载晶圆的至少一个托盘，设置于所述传送装置上；用于清洗晶圆的至少一个清洗槽，设置于所述清洗容器中，所述每一个清洗槽均具有一入口门和一出口门，晶圆在所述传送装置的传送下到达每一个清洗槽并进行清洗。
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