[实用新型]一种多孔径塞孔铝片有效

专利信息
申请号: 201320523897.7 申请日: 2013-08-27
公开(公告)号: CN203467057U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 周定忠;陈光宏;庾文武;李伟保 申请(专利权)人: 胜华电子(惠阳)有限公司;胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕;陈文福
地址: 516035 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种多孔径塞孔铝片,包括铝片主体、设置在铝片主体上的圆孔,所述圆孔与电路板上待塞孔的过孔的位置一一对应,所述圆孔的孔径与过孔孔径相对应。本实用新型由于多孔径塞孔铝片上设有多个圆孔,且该圆孔与电路板上待塞孔的过孔一一对应,使用这种铝片,就可以一次完成整张具有多种孔径电路板的塞孔工作。此外,由于圆孔的孔径与过孔孔径对应,即圆孔具有多种不同的尺寸,这在保证了塞孔时,作为填充物的油墨在各个不同尺寸的过孔内受到的塞孔压力相同,避免了弹油、爆孔、塞孔不饱满等问题,提供塞孔的品质。
搜索关键词: 一种 多孔 径塞孔铝片
【主权项】:
一种多孔径塞孔铝片,包括铝片主体、设置在铝片主体上的圆孔,其特征在于:所述圆孔与电路板上待塞孔的过孔的位置一一对应,所述圆孔的孔径与过孔孔径相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜华电子(惠阳)有限公司;胜宏科技(惠州)股份有限公司,未经胜华电子(惠阳)有限公司;胜宏科技(惠州)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320523897.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top