[实用新型]一种多孔径塞孔铝片有效
申请号: | 201320523897.7 | 申请日: | 2013-08-27 |
公开(公告)号: | CN203467057U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 周定忠;陈光宏;庾文武;李伟保 | 申请(专利权)人: | 胜华电子(惠阳)有限公司;胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕;陈文福 |
地址: | 516035 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种多孔径塞孔铝片,包括铝片主体、设置在铝片主体上的圆孔,所述圆孔与电路板上待塞孔的过孔的位置一一对应,所述圆孔的孔径与过孔孔径相对应。本实用新型由于多孔径塞孔铝片上设有多个圆孔,且该圆孔与电路板上待塞孔的过孔一一对应,使用这种铝片,就可以一次完成整张具有多种孔径电路板的塞孔工作。此外,由于圆孔的孔径与过孔孔径对应,即圆孔具有多种不同的尺寸,这在保证了塞孔时,作为填充物的油墨在各个不同尺寸的过孔内受到的塞孔压力相同,避免了弹油、爆孔、塞孔不饱满等问题,提供塞孔的品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 径塞孔铝片 | ||
【主权项】:
一种多孔径塞孔铝片,包括铝片主体、设置在铝片主体上的圆孔,其特征在于:所述圆孔与电路板上待塞孔的过孔的位置一一对应,所述圆孔的孔径与过孔孔径相对应。
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