[实用新型]一种自动装卸PECVD工件架内芯片的装置

摘要

本实用新型的一种自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，包括：工件架移动底座，工件架固定在其顶部，工件架移动底座底部设置有轮子；两个芯片导轨架，分别设置在工件架移动底座的左右两侧，并与工件架的左右开口相对；每个芯片导轨架包括横向设置在顶部的上芯片导槽和横向设置在底部且与上芯片导槽相对的下芯片导槽，上芯片导槽和下芯片导槽之间设置有可左右伸缩的工作臂，工作臂端部设置有夹持装置。本实用新型的有益效果是：即可以节约人力成本，避免人员在搬动芯片过程中产生碎片划伤现象，也可以节约时间，实现自动化产线的衔接，适合大规模生产。对于增大产能与自动化生产都有很大的推广价值。

主权项

一种自动装卸PECVD工件架内芯片的装置，其特征在于，包括：       工件架移动底座，工件架固定在其顶部，工件架移动底座底部设置有轮子，轮子下方的地面上铺设有导轨；       两个芯片导轨架，分别设置在工件架移动底座的左右两侧，并与工件架的左右开口相对；每个芯片导轨架包括横向设置在顶部的上芯片导槽和横向设置在底部且与上芯片导槽相对的下芯片导槽，上芯片导槽和下芯片导槽之间设置有可左右伸缩的工作臂，所述工作臂端部设置有夹持装置；芯片导轨架底部设置有前后平移机构和定位装置；所述工作臂、夹持装置、前后平移机构和定位装置信号连接有控制器。