[实用新型]自动组装设备有效
申请号: | 201320564991.7 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN203437910U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 顾志强 | 申请(专利权)人: | TCL通力电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | B23P19/04 | 分类号: | B23P19/04;B23P19/06 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种自动组装设备,用于组装散热片和芯片,该自动组装设备包括工作台,以及设置在该工作台上用于运送散热片和芯片的运送轨道,自动组装设备还包括按组装流程依次安装在工作台上的用于将散热片送入运送轨道入料口的散热片送料装置、用于在散热片上涂散热油的散热片涂油装置、用于对芯片进行切脚的芯片切脚装置、将芯片置放在散热片上的芯片送料装置、用于在散热片上锁螺丝的锁螺丝装置和用于拨动散热片的送料装置。采用本实用新型所公开的方案,可以自动完成散热片和芯片的组装,无需人工参与,从而提高了生产效率,并且降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 自动 组装 设备 | ||
【主权项】:
一种自动组装设备,用于组装散热片和芯片,该自动组装设备包括工作台,以及设置在该工作台上运送散热片和芯片的运送轨道,其特征在于,自动组装设备还包括按组装流程依次安装在所述工作台上的散热片送料装置、散热片涂油装置、芯片切脚装置、芯片送料装置、锁螺丝装置和送料装置,其中:所述散热片送料装置,位于所述运送轨道上方,与所述运送轨道的入料口连接,将散热片送入所述运送轨道的入料口;所述散热片涂油装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述散热片送料装置,在所述运送轨道运送至该散热片涂油装置下方的散热片上涂布散热油;所述芯片切脚装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述散热片涂油装置,对芯片进行切脚;所述芯片送料装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述芯片切脚装置,将所述芯片切脚装置切脚后的芯片置放在散热片上;所述锁螺丝装置,位于所述运送轨道上方,相邻于所述芯片送料装置,在置放有芯片的散热片上锁螺丝;所述送料装置,与所述运送轨道搭接,拨动位于运送轨道上的散热片至相应的工站。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL通力电子(惠州)有限公司,未经TCL通力电子(惠州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320564991.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。