[实用新型]静电吸附承载盘有效
| 申请号： | 201320569706.0 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN203491241U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈宜杰;罗世欣 | 申请（专利权）人： | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种静电吸附承载盘，可吸附一晶圆，并包括：一承载主体，设置于一电浆制程设备中；以及一静电层，设置于该承载主体的上方，并通过一静电力吸附一晶圆；其中，该静电力透过一静电产生器产生。本实用新型的静电吸附承载盘，在生产机台外产生静电力，吸附晶圆后，再装入机台内；如此，机台内在作业时，无须等待静电吸附的步骤，完成生产作业后，直接再更换一个乘载有晶圆的静电吸附承载盘，可加快作业的速度，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸附 承载 | ||
【主权项】：
一种静电吸附承载盘，其特征在于，可吸附一晶圆，并包括：一承载主体，设置于一电浆制程设备中；以及一静电层，设置于该承载主体的上方，并通过一静电力吸附一晶圆；其中，该静电力透过一静电产生器产生。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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