[实用新型]一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件有效

专利信息
申请号: 201320577696.5 申请日: 2013-09-18
公开(公告)号: CN203481237U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张世勇;胡强;王思亮;樱井建弥 申请(专利权)人: 中国东方电气集团有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/423;H01L29/06
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 苏丹
地址: 610036 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型的涉及电力电子技术领域的半导体器件,具体为一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,包括第一导电类型衬底,第一导电类型衬底的第一主面内设有第二导电类型基区,第二导电类型基区内设有第二导电类型深扩散区,所述第二导电类型深扩散区呈“凹”形,第二导电类型基区内设有第一导电类型发射区。本实用新型的双极晶体管器件采用绝缘侧壁是一种全自对准的技术,不需要光刻,因此能够将多晶硅的窗口的宽度减小到4um,甚至能到2um;这样就能实现更精细化的图形。引入场截止层,使得第一导电类型衬底的厚度减小,导通压降Vce(sat)随之减小;同时场截止层的引入可以进一步减小器件关断时候的能量损耗。
搜索关键词: 一种 带有 截止 对准 绝缘 双极晶体管 器件
【主权项】:
一种带有场截止层的全自对准的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于:包括第一导电类型衬底(110),第一导电类型衬底(110)的第一主面内设有第二导电类型基区(120),第二导电类型基区(120)内设有第二导电类型深扩散区(130),所述第二导电类型深扩散区(130)呈“凹”形,第二导电类型基区(120)内设有第一导电类型发射区(140),第一导电类型发射区(140)分别设置在第二导电类型深扩散区(130)“凹”型的两凸起部分上,每个第一导电类型发射区(140)的第一主面上设有栅极绝缘层(160),栅极绝缘层(160)上设有多晶硅栅层(170),多晶硅栅层(170)上设有第二绝缘层(180),多晶硅栅层(170)两侧设有绝缘侧壁(190)、第一导电类型衬底(110)的第二主面内设有第一导电类型场截止层(200),第一导电类型场截止层(200)上设有第二导电类型集电区(150),第一导电类型场截止区(200)的扩散深度为3~25um,宽度为整个第一导电类型衬底(110)的宽度,其浓度高于第一导电类型衬底(110)的浓度并低于第二导电类型发射区(150)的浓度。
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