[实用新型]一种具有散热结构的低音音箱有效
| 申请号： | 201320591516.9 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN203457284U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 谢勇 | 申请（专利权）人： | 北京稀客来科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 王卫东 |
| 地址： | 100040 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的低音音箱，包括箱体和置于所述箱体内的若干个扬声器单元，所述箱体上设置若干个排热孔，每个所述排热孔的位置对应于每个所述扬声器单元的主散热孔，所述排热孔和所述主散热孔通过导热管连通。本实用新型提供的具有散热结构的低音音箱，在音箱的箱体上设置与扬声器单元的主散热孔相对应的排热孔，通过导热管将主散热孔与排热孔连通，使扬声器单元产生的热量通过振动第一时间排出箱体外，有效解决了无源超薄音箱的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 低音 音箱 | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的低音音箱，包括箱体（1）和置于所述箱体（1）内的若干个扬声器单元（2），其特征在于，所述箱体（1）上设置若干个排热孔（3），每个所述排热孔（3）的位置对应于每个所述扬声器单元（2）的主散热孔（4），所述排热孔（3）和所述主散热孔（4）通过导热管（5）连通。
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