[实用新型]高耐候电子标签有效
| 申请号： | 201320596930.9 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN203480532U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王树敏 | 申请（专利权）人： | 王树敏 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 北京市石景山区科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 实用新型涉及一种高耐候电子标签，包括电子标签壳体、PCB微带天线、薄膜电子标签天线、电子标签天线支撑体、电子标签芯片；PCB微带天线上加工出天线的馈线、匹配网络及部分或全部天线体，电子标签芯片通过焊接方式焊接在PCB微带天线的馈线上，以提高电子标签的耐候性能，PCB微带天线与薄膜电子标签天线通过接触或耦合的方式构成电子标签天线体，以降低生产成本，本实用新型避免了普通PCB电子标签及普通封装类电子标签耐候性差的缺点，可适用于大部分户外环境长时间使用，同时易于批量生产和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 高耐候 电子标签 | ||
【主权项】：
一种高耐候电子标签，包括电子标签壳体（1）、PCB微带天线（2）、薄膜电子标签天线（3）、电子标签天线支撑体（4）、电子标签芯片（5）；其特征在于电子标签天线体采用平面天线或PIFA天线，PCB微带天线（2）采用PCB覆铜板或FPC柔性板加工而成，PCB微带天线（2）上加工出天线馈线、匹配网络及部分或全部电子标签天线体，并采用焊接方式使电子标签芯片（5）与馈线连接；将PCB微带天线（2）、薄膜电子标签天线（3）组装到电子标签天线支撑体（4）上，并将此组合体装配到电子标签壳体（1）内; 电子标签天线支撑体（4）采用中空或实心结构体；高耐候电子标签放置PCB微带天线（2）一面为电子标签的正面。
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