[实用新型]利用中空槽提升阻抗值的针脚结构有效
申请号: | 201320603275.5 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN203521688U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 刘永章;桑圣芬 | 申请(专利权)人: | 香港商安费诺(东亚)有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 梁爱荣 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构,用以连接一电路板及一扩充设备,该针脚结构包括多支金属端子及一固定座体,所述金属端子的两端能分别电气连接至该电路板及扩充设备上的连接端口,以进行数据的传输;该固定座体是由绝缘材料构成,且固设于所述金属端子的中段部,令各该金属端子间能保持一预定间隙,该固定座体的两侧对应于所述金属端子的位置分别开设有一中空槽,使所述金属端子的中段部能接触外界的空气,并利用空气的低介电系数特性,提升其阻抗值,令其能符合USB3.0的规范。如此,透过该中空槽的设计,即能在缩减该针脚结构的整体占据空间的情况下,仍使其阻抗值保持在USB3.0规范的阻抗范围内。 | ||
搜索关键词: | 利用 中空 提升 阻抗 针脚 结构 | ||
【主权项】:
一种利用中空槽提升阻抗值的针脚结构,是应用于一电子装置中,该电子装置内设有一电路板及一扩充设备,该电路板及扩充设备上分别设有一连接端口,其特征在于,该针脚结构包括:多支金属端子,其两端的构型分别与该电路板及扩充设备上的一连接端口相匹配,以能分别与各该连接端口相电气连接,使该电路板及扩充设备间能进行数据传输;及一固定座体,是由绝缘材料构成,且固设于所述金属端子的中段部,以将所述金属端子结合成一体,且使各该金属端子间分别保持有一预定间隙,该固定座体的两侧上对应于所述金属端子的位置分别朝内延伸,以分别形成一中空槽,使所述金属端子的中段部能透过所述中空槽,接触外界的空气,并通过空气的低介电系数特性,提升所述金属端子的阻抗值。
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