[实用新型]一种具有过渡基板的LED器件有效
| 申请号： | 201320613526.8 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN203536467U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李宗涛;丁鑫锐;李宏浩;关沃欢 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 吴静芝;华辉 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有过渡基板的LED器件，包括至少一个LED单元、金属基板以及封装胶体。LED单元包括一个LED芯片与一个过渡基板，过渡基板的膨胀系数值处于该LED芯片与金属基板的膨胀系数之间，且与LED芯片的膨胀系数的差值为LED芯片的膨胀系数的0到20%。LED芯片为倒装芯片，其底部设置有正、负电极。过渡基板的上表面设有至少两个相互绝缘的焊接层。过渡基板的下表面设有相互绝缘的至少两个贴片引脚。至少两焊接层分别与两贴片引脚电连接。LED芯片的正、负电极分别与过渡基板上的焊接层连接以形成LED单元，该LED单元通过过渡基板的贴片引脚设置在金属基板上。封装胶体覆盖并包裹该LED单元。本实用新型的LED COB器件可靠性高，生产成本低，其形状及大小不受限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 过渡 led 器件 | ||
【主权项】：
一种具有过渡基板的LED器件，包括至少一个LED单元、金属基板以及封装胶体，其特征在于：所述LED单元包括一个LED芯片与一个过渡基板，该过渡基板的膨胀系数值处于该LED芯片与金属基板的膨胀系数之间，且与LED芯片的膨胀系数的差值为LED芯片的膨胀系数的0到20%；所述LED芯片为倒装芯片，其底部设置有正、负电极；所述过渡基板的上表面设有至少两个相互绝缘的焊接层；所述过渡基板的下表面设有相互绝缘的至少两个贴片引脚，所述至少两焊接层分别与两贴片引脚电连接；该LED芯片的正、负电极分别与过渡基板上的焊接层连接以形成LED单元，该LED单元通过过渡基板的贴片引脚设置在金属基板上；所述封装胶体覆盖并包裹该LED单元。
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