[实用新型]用于晶片甩干的卡匣有效
| 申请号： | 201320613817.7 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN203553117U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 黄照明;张家豪;徐翊翔;徐胜娟;黄钦泽 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一用于晶片甩干的卡匣。该卡匣包含一静电释放单元，用以释放甩干过程中产生的静电粒子，以减少因甩干过程中产生的静电而造成的晶片电性良率下降问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 | ||
【主权项】：
用于晶片甩干的卡匣，具有本体，该本体包括：敞开的底部（270）、两侧壁（230）、卡匣前端（210）、卡匣后端（220）；所述两侧壁通过卡匣前端（210）进行连接，之间包含多个用于固定晶片的卡槽（240）；所述卡匣后端包含静电释放单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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