[实用新型]一种印制电路板有效
| 申请号： | 201320625426.7 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN203537660U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陶燕 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板，其属于电路板制作技术领域；所述印制电路板的背面包括一散热区；所述散热区中包括有接触区和非接触区；所述非接触区的导电介质层上不覆盖阻焊层；所述接触区内设置有多个接触结构，每个所述接触结构周围覆盖一圈保护层，所述保护层用于隔离所述接触结构。上述技术方案的有益效果是：均匀降低PCB板的表面温度，增加了产品系统的稳定性，延长了产品的使用寿命；只对PCB板的表面进行处理，不额外增加制造成本，不影响整个产品的外观；适用于任何包括有需要散热的PCB板的产品，适用性较广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的背面包括一散热区；所述散热区中包括有接触区和非接触区；所述非接触区的导电介质层上不覆盖阻焊层；所述接触区内包括多个用以与器件接触导通的接触结构，每个所述接触结构周围覆盖一圈保护层，所述保护层用于隔离所述接触结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海斐讯数据通信技术有限公司，未经上海斐讯数据通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320625426.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
