[实用新型]半导体承载装置的弹性限位结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体承载装置的弹性限位结构，其主要是在半导体承载装置的围壁上成形多个沿围壁延伸成形的挡块，各该挡块具有一与该围壁连接的连接段及一与该连接段邻接且沿该围壁延伸方向成形的抵制段，各该挡块具有相对的一顶面及一底面，该顶面与该底面之间具有一自该底面朝该顶面收束的斜面连接，令各该挡块的该底面宽幅大于该顶面宽幅，藉此，挡块形成固定端与弹性末端位于同一水平面上的弹性限位结构，以令挡块末端失去弹性复位能力时，仍能藉由固定端做为抵制半导体元件的结构，达到提供半导体元件确实定位的目的。

主权项

一种半导体承载装置的弹性限位结构，是一承载装置具有纵横排列的多个围壁，以及由该多个围壁共同围设成形的多个矩阵排列凹槽，该弹性限位结构是成形于该围壁上并位于各该凹槽内；其特征在于：所述各凹槽的该弹性限位结构包括： 多个挡块，各所述挡块具有一与该围壁连接的连接段及一与所述连接段邻接且沿该围壁延伸方向成形的抵制段，各所述挡块具有相对的一顶面及一底面，所述顶面与所述底面之间具有一自该底面朝所述顶面收束的斜面连接，令各所述挡块的该底面宽幅大于所述顶面宽幅。