[实用新型]一种回流焊装置有效
| 申请号： | 201320669554.1 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN203541781U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 田先平;龙敏;宴顺忠;秦国红 | 申请（专利权）人： | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种回流焊装置，包括一金属容器，所述金属容器内部设有一隔板，所述隔板上放置有涂敷了焊料的电子零件，所述金属容器底部装有液体热介质和加热器，所述加热器用于将所述液体热介质加热汽化为热介质蒸气，以及所述隔板上设有多个孔，所述热介质蒸气穿过所述孔熔化所述电子零件上的焊料。本实用新型的利用液体热介质材料蒸发和凝结过程中的吸热和放热来传递热量，对电子零件进行加热，达到焊接的目的，加热更均匀，热量大，速度快且热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回流 装置 | ||
【主权项】：
一种回流焊装置，包括一金属容器（1），所述金属容器（1）内部设有一隔板（2），所述隔板（2）上放置有涂敷了焊料的电子零件（3），其特征在于：所述金属容器（1）底部装有液体热介质（4）和加热器，所述加热器用于将所述液体热介质（4）加热汽化为热介质蒸气（5），以及所述隔板（2）上设有多个孔，所述热介质蒸气（5）穿过所述孔熔化所述电子零件（3）上的焊料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司，未经中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320669554.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
