[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201320680896.3 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203632964U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 朱文杰;邵华 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于电子元器件领域，提供了一种电路板，其包括多个内层、多个第一热熔块及多个第二热熔块。该多个内层板包括多个依次堆叠设置的第一内层板。每个第一内层板的结构相同，且均包括相背设置的第一表面及第二表面。该多个第一热熔块均设置在该第一表面上，该多个第二热熔块均设置在该第二表面上，且该多个第二热熔块与该多个第一热熔块一一对应设置。该第二热熔块上开设一个用于容置对应的第一热熔块的凹槽，使得该第一热熔块与对应的第二热熔块组装后的总厚度降低，从而减小与该多个内层板的其他部分的厚度差异，有效改善因后续进行曝光制程时产生吸气不良状况，提高该电路板的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括多个内层板，其特征在于，该多个内层板包括多个依次堆叠设置的第一内层板，每个第一内层板的结构相同，且均包括相背设置的第一表面及第二表面，该电路板还包括多个第一热熔块及多个第二热熔块，该多个第一热熔块均设置在该第一表面上，该多个第二热熔块均设置在该第二表面上，且该多个第二热熔块与该多个第一热熔块一一对应设置，该第二热熔块上开设一个用于容置对应的第一热熔块的凹槽。
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