[实用新型]封装基板

摘要

本实用新型公开了一种封装基板，其包含基板本体、绝缘保护层与多个堆叠导电柱。基板本体的表面具有晶片设置区与围绕晶片设置区的堆叠连接区。堆叠连接区具有多个堆叠焊垫。绝缘保护层设置在基板本体的表面上，且绝缘保护层具有多个第一开孔。堆叠导电柱分别设置在堆叠焊垫上。每一个堆叠导电柱包含第一子部与第二子部。第一子部凸出于对应的第一开孔，且第一子部具有顶面与侧面。侧面邻接在顶面与绝缘保护层之间，且侧面形成斜坡。第一子部在水平方向的截面积由绝缘保护层往第一子部的顶面逐渐递减。第二子部设置在第一子部的顶面上。

主权项

一种封装基板，其特征在于，包含：基板本体，其表面具有晶片设置区与围绕该晶片设置区的堆叠连接区，其中该堆叠连接区具有多个堆叠焊垫；绝缘保护层，其设置在该基板本体的上述表面上，且该绝缘保护层具有多个第一开孔，使上述这些堆叠焊垫分别由这些第一开孔露出；以及多个堆叠导电柱，其分别设置在上述这些堆叠焊垫上，每一堆叠导电柱包含：第一子部，其凸出于对应的上述第一开孔，且该第一子部具有顶面与侧面，其中该侧面邻接于该顶面与上述绝缘保护层之间，且该侧面形成斜坡，该第一子部在水平方向的截面积由上述绝缘保护层往该第一子部的该顶面逐渐递减；以及第二子部，其设置在上述第一子部的顶面上。