[实用新型]硒鼓的芯片的组装结构有效
| 申请号： | 201320686310.4 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203561825U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 顾耀华 | 申请（专利权）人： | 中山市迪迈模具塑胶有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528467 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硒鼓的芯片的组装结构，它包括：导电边盖，该导电边盖的外侧设有向上开口的容置腔；芯片，可拆卸地装设于所述容置腔内；芯片盖，与所述导电边盖通过嵌合结构组装于所述容置腔以固定所述芯片。它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 硒鼓 芯片 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于，它包括：－导电边盖，该导电边盖的外侧设有向上开口的容置腔；－芯片，可拆卸地装设于所述容置腔内；－芯片盖，与所述导电边盖通过嵌合结构组装于所述容置腔以固定所述芯片。
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