[实用新型]一种多层陶瓷PCB板有效
| 申请号： | 201320696786.6 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203814034U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张仁军 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广德县广德*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多层陶瓷PCB板，包括有基板与陶瓷板，基板与陶瓷板之间通过粘结片粘结固定，陶瓷板上通过粘结片粘结有PCB板体，陶瓷板上设有安装孔；本实用新型针对现有的技术产品硬度和导热性不够容易导致断路的问题，采用多层陶瓷电路板的方式，因此就增加了电路板的导热性和硬度，避免了电路的断路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 pcb | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷PCB板，其特征在于：包括有基板与陶瓷板，基板与陶瓷板之间通过粘结片粘结固定，陶瓷板上通过粘结片粘结有PCB板体。
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