[实用新型]用于双界面智能卡模块封装的条带有效
| 申请号： | 201320697462.4 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203589004U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨惠琳 | 申请（专利权）人： | 上海华虹集成电路有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于双界面智能卡模块封装的条带，包括：一焊盘，该焊盘的中间位置具有一实心有效焊区，位于该有效焊区的两侧分别具有一弧形区域，在该弧形区域中间嵌入的环形结构。本实用新型能使焊盘的尺寸与铣刀具有较好的匹配性，减少溢锡，增加焊盘的附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 界面 智能卡 模块 封装 条带 | ||
【主权项】：
一种用于双界面智能卡模块封装的条带，包括：一焊盘，其特征在于：该焊盘的中间位置具有一实心有效焊区，位于该有效焊区的两侧分别具有一弧形区域，在该弧形区域中间嵌入的环形结构。
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