[实用新型]用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构有效
| 申请号： | 201320703282.2 | 申请日： | 2013-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN203644740U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 河南豫泰机电设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 453400 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构，包括底座和多块水平的电路放置板，所述底座包括水平的下板和水平的上板，下板和上板之间以多块竖直的支撑板连接，上板的上表面设置有多个底座定位盒，所述电路放置板的下表面设置有与所述底座定位盒匹配的多个定位柱，电路放置板的上表面设置有与所述底座定位盒规格一致的次级定位盒，本实用新型可取代烘箱自带的隔板，能够将批量电路一起进行高温，高温结束自然降温后，端起底座即可将其取走，电路放置板上放置电路方便，不伤管脚。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高温 烘箱 二次 集成电路 支架 结构 | ||
【主权项】：
一种用于高温烘箱内的二次集成电路支架结构，其特征在于，包括底座和多块水平的电路放置板，所述底座包括水平的下板（2）和水平的上板（6），下板（2）和上板（6）之间以多块竖直的支撑板（3）连接，上板（6）的上表面设置有多个底座定位盒（1），所述电路放置板的下表面设置有与所述底座定位盒（1）匹配的多个定位柱，电路放置板的上表面设置有与所述底座定位盒（1）规格一致的次级定位盒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南豫泰机电设备制造有限公司，未经河南豫泰机电设备制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320703282.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
