[实用新型]一种硅片研磨光学抛光系统有效

专利信息
申请号: 201320712728.8 申请日: 2013-11-12
公开(公告)号: CN203527228U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 尹明;汪力 申请(专利权)人: 昆山科尼电子器材有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/30;B24B37/34;B24B29/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215325 江苏省苏州市昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硅片研磨光学抛光系统,包括加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机,所述加热设备包括加热底座和圆形载盘,所述载盘上表面为光滑的平面,在所述硅片和所述载盘之间设置有粘结蜡层;所述立轴平面铣磨机包括第一机架和第一工作台,在所述第一工作台上开设有多个与所述载盘相匹配的圆形腔室,在所述第一机架上方设置有金刚石磨盘;采用本实用新型所提供的硅片研磨光学抛光系统,通过加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机的相互配合,研磨过程中不使用研磨砂,减少了废弃物的排放,同时还提高了生产效率,提高了成品率,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 硅片 研磨 光学 抛光 系统
【主权项】:
一种硅片研磨光学抛光系统,其特征在于,包括加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机,所述加热设备包括加热底座和圆形载盘,所述载盘上表面为光滑的平面,在所述硅片和所述载盘之间设置有粘结蜡层;所述立轴平面铣磨机包括第一机架和第一工作台,在所述第一工作台上开设有多个与所述载盘相匹配的圆形腔室,在所述第一机架上方设置有金刚石磨盘。
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