[实用新型]散热防水式LED封装

摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域，是一种散热防水式LED封装，其包括基座、LED芯片、引脚、反光罩和掺荧光粉透光层；在基座的中部有定位孔，在定位孔内固定安装有定位块，在定位块上固定安装有LED芯片，在定位块外侧的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有掺荧光粉透光层，LED芯片通过导线与引脚电连接在一起，在定位块上分布有与LED芯片相对应的散热孔。本实用新型结构简单，使用方便，通过在定位块上设置散热孔，在散热孔内设置绝缘块，在基座上设有上宽下窄的锥形槽，在锥形槽内固定有防水胶，从而提高了散热性和防水性，因此提高了产品的质量和使用寿命。

主权项

一种散热防水式LED封装，其特征在于包括基座(1)、LED芯片(2)、引脚(3)、反光罩(4)和掺荧光粉透光层(5)；在基座(1)的中部有定位孔，在定位孔内固定安装有定位块(6)，在定位块(6)上固定安装有LED芯片(2)，在定位块(6)外侧的基座(1)上固定有反光罩(4)，在反光罩(4)的上端固定有掺荧光粉透光层(5)，LED芯片(2)通过导线与引脚(3)电连接在一起，在定位块(6)上分布有与LED芯片(2)相对应的散热孔(7)。