[实用新型]无引线片式混合集成电路陶瓷管壳

摘要

本实用新型涉及混合集成电路外壳的技术领域，尤其是一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，在陶瓷管壳底座上表面上设有金属导带层，陶瓷管壳底座内设有过线导带，陶瓷管壳底座底部设有外引出脚，贴片元件和集成电路芯片均设置在陶瓷管壳底座上表面的金属导带层上，集成电路芯片的键合采用硅铝丝内引线键合，金属导带层与外引出脚通过过线导带连接，陶瓷管壳开口部设有金属封接环，陶瓷管壳上盖有金属盖板。本实用新型直接在管壳底部上集成片式混合集成电路，取代了原始的陶瓷基板，体积小，重量轻且能满足混合集成电路陶瓷外壳总高度≤2mm的要求。

主权项

一种无引线片式混合集成电路陶瓷管壳，包括陶瓷管壳（1），其特征是，所述陶瓷管壳（1）底座上表面上设有金属导带层（2），所述陶瓷管壳（1）底座内设有过线导带（3），所述陶瓷管壳（1）底座底部设有外引出脚（4），所述金属导带层（2）上分别设有贴片元件（5）和集成电路芯片（7），所述集成电路芯片（7）的键合采用硅铝丝内引线（9）键合，所述金属导带层（2）与外引出脚（4）通过过线导带（3）连接，所述陶瓷管壳（1）开口部设有金属封接环（10），所述陶瓷管壳（1）上盖有金属盖板（11）。