[实用新型]硅棒粘接定位装置有效

专利信息
申请号: 201320717008.0 申请日: 2013-11-13
公开(公告)号: CN203542875U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 杨银博;汪飞;龙峰;崔盼;陈熙 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种硅棒粘接定位装置,包括:底板;第一定位部,设置在底板上,第一定位部包括竖直的第一定位面;第二定位部,设置在底板上,第二定位部包括与第一定位面垂直且竖直设置的第二定位面;第三定位部,设置在底板上,第三定位部包括与第二定位面垂直的第三定位面,第三定位面的高度低于第一定位面。硅棒由第一定位部和第二定位部在水平面内定位,而第三定位部用于定位卡盘,不仅能够避免卡盘发生位移,还使使卡盘与硅棒之间准确对位,满足切割要求。此外,硅棒粘接定位装置还包括底板,进行定位时卡盘设置在底板上,进一步避免卡盘发生位移,保证对位的精确性。
搜索关键词: 硅棒粘接 定位 装置
【主权项】:
一种硅棒粘接定位装置,其特征在于,包括:底板(40);第一定位部(10),设置在所述底板(40)上,所述第一定位部(10)包括竖直的第一定位面(100);第二定位部(20),设置在所述底板(40)上,所述第二定位部(20)包括与所述第一定位面(100)垂直且竖直设置的第二定位面(200);第三定位部(30),设置在所述底板(40)上,所述第三定位部(30)包括与所述第二定位面(200)垂直的第三定位面(300),所述第三定位面(300)的高度低于所述第一定位面(100)。
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