[实用新型]晶圆盒低磨损率传送装置有效
| 申请号： | 201320717939.0 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN203631516U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张珏;陈思安;杨健 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆盒低磨损率传送装置。所述晶圆盒低磨损率传送装置，包括推车和弹性支承机构，所述推车具有一对用于支撑晶圆盒两端的把手的水平支撑杆，所述水平支撑杆之间具有用于容置晶圆盒的容置空间，所述水平支撑杆上与把手接触的部位分别设有所述弹性支承机构。通过晶圆盒的把手受力代替晶圆盒的底盘受力，可以避免晶圆盒的底盘和推车的洞洞板之间进行摩擦，降低晶圆盒的磨损率，并可以有效地减少晶圆盒在推车上的震动，且能够有效地减轻推车通过连廊台阶等高地起伏地形时的震动，减少了晶圆盒内各部件的摩擦，提高了晶圆盒的使用寿命，降低了缺陷源产生的几率，有效地减少颗粒物质的产生，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒低 磨损 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆盒低磨损率传送装置，其特征在于，包括推车和弹性支承机构，所述推车具有一对用于支撑晶圆盒两端的把手的水平支撑杆，所述水平支撑杆之间具有用于容置晶圆盒的容置空间，所述水平支撑杆上与所述把手接触的部位分别设有所述弹性支承机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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