[实用新型]新型QFN引线框架有效
| 申请号： | 201320723555.X | 申请日： | 2013-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN203674197U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 康亮;杨建斌 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 谢德珍 |
| 地址： | 741020 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 新型QFN引线框架，包括镍锡铜合金材料的框架基体、基岛区、连接脚、引线管脚、芯片，基岛区通过连接脚与框架基体连接，引线管脚分布于基岛区的外围并与框架基体连接，芯片安装于基岛区的中心位置，引线管脚表面与基岛区芯片连接的区域内蚀刻有凹槽，基岛区表面安装芯片的外围蚀刻有包围芯片的凹槽，连接脚上开有与基岛区凹槽连通的凹槽。本实用新型导电能力强、接触电阻稳定、耐腐蚀、可靠性高，弹性能力强，通过基岛外围及引线管脚边缘蚀刻的凹槽，使封装时塑封料填充在凹槽内，有效增加了塑封料与引线框架的附着强度，提高了QFN封装的可靠性及芯片的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 qfn 引线 框架 | ||
【主权项】：
新型QFN引线框架，其特征在于，包括框架基体、基岛区、连接脚、引线管脚、芯片，所述基岛区位于所述框架基体内部中心，基岛区通过所述连接脚与框架基体连接，所述引线管脚分布于基岛区的外围并与框架基体连接，所述芯片安装于基岛区的中心位置，所述引线管脚在QFN封装体内通过内部引线与基岛区的芯片电极连接，所述引线管脚表面与基岛区芯片连接的区域内蚀刻有凹槽。
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