[实用新型]一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备有效
| 申请号： | 201320724902.0 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203596339U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 周宗涛 | 申请（专利权）人： | 诺得卡（上海）微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/34;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 李征旦 |
| 地址： | 上海市闵行区浦星路78*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，所述UV封装设备还包括低温装置，所述低温装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述低温装置为朝向下端开口的中空箱体，所述低温装置的左侧面的底部和右侧面的底部各设一缺口，所述低温装置的下端扣合在所述工作台上，所述低温装置的后端通过第一支架与所述工作台连接。本实用新型的控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，利用UV胶的黏度随温度变化的关系曲线，在滴胶装置和固化炉之间增加一低温装置，从而控制智能卡模块的UV封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 智能卡 模块 封装 尺寸 uv 设备 | ||
【主权项】：
一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，其特征在于，所述UV封装设备还包括低温装置，所述低温装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述低温装置为朝向下端开口的中空箱体，所述低温装置的左侧面的底部和右侧面的底部各设一缺口，所述低温装置的下端扣合在所述工作台上，所述低温装置的后端通过第一支架与所述工作台连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
