[实用新型]LED封装的芯片角度校正装置有效
| 申请号： | 201320729978.2 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203659916U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 代克明 | 申请（专利权）人： | 深圳盛世天予科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的芯片角度校正装置，包括校正机座，所述校正机座上表面设置有校正平板，校正平板四周滑设有具有至少三个爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驱动装置进行开合。本实用新型具有能快速、准确地对蓝膜上剥离的芯片进行校正的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 芯片 角度 校正 装置 | ||
【主权项】：
一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于：包括校正机座，所述校正机座上表面设置有校正平板，校正平板四周滑设有具有至少三个爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驱动装置进行开合。
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