[实用新型]用于封装工艺中铝带导带槽有效
| 申请号： | 201320730728.0 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203553108U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹏程翔实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于封装工艺中铝带导带槽，即指与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导带槽，因导带槽包括导带底板以及底板上盖。安装时，利用导带底板与底板上盖形成导带收容空间。工作时，导带槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成一个完整工作机构。焊接时，焊接带沿着工作机构中导带槽内导带收容空间、至导带槽的导带嘴处，从到芯片上的第一焊接点处开始焊接，待焊接完之后，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点处进行焊接，并由劈刀切断即可，使得被注射出焊接带形成规定弧度，同时也避免了打带过程中成型焊接带发生变形，因此达到在打带过程中自身变形小、能够满足焊接带弧度的高度和弧度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 工艺 中铝带导带槽 | ||
【主权项】：
一种用于封装工艺中铝带导带槽，即指与外接封装设备连接的劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导带槽，其特征在于：所述导带槽包括导带底板以及设置于导带底板上的相互配合的底板上盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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