[实用新型]厚膜混合集成电路模块

摘要

本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路模块，它包括陶瓷基板及印制在陶瓷基板上的无源网络，其改进在于：所述无源网络中包含多个外形呈“一”字形的厚膜电阻及一个外形呈“L”形的厚膜电阻；所述“L”形的厚膜电阻包括一体成型的第一电阻部及第二电阻部，所述第一电阻部与第二电阻部垂直连接形成的“L”形电阻体，所述“L”形电阻的两端分别连接一电极；所述第一电阻部上设有激光调阻切槽A，所述第二电阻部上设有激光调阻切槽B。本实用新型的厚膜混合集成电路模块，在调阻过程中，可通过该“L”形的厚膜电阻进行定位，使得各个厚膜混合集成电路模块上激光调阻切槽的一致性更好。

主权项

一种厚膜混合集成电路模块，它包括陶瓷基板及印制在陶瓷基板上的无源网络，其特征在于：所述无源网络中包含多个外形呈“一”字形的“一”字形厚膜电阻及一个外形呈“L”形的“L”形厚膜电阻；所述“L”形厚膜电阻包括一体成型的第一电阻部及第二电阻部，所述第一电阻部与第二电阻部垂直连接形成的“L”形电阻体，所述“L”形电阻体的两端分别连接一电极；所述第一电阻部上设有激光调阻切槽A，所述第二电阻部上设有激光调阻切槽B。