[实用新型]一种大功率集成封装芯片排布结构有效
| 申请号： | 201320744856.0 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203631546U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴丹;伍贤勇;周明昌;陶浪;黎弘杰 | 申请（专利权）人： | 广东融捷光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 510000 广东省广州市萝岗区南云五路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率集成封装芯片排布结构，包括集成基板和若干组LED发光芯片组，LED发光芯片组由若干个LED发光芯片构成，LED发光芯片组设于集成基板上，相邻的LED发光芯片组交错布置。本实用新型采用采用LED发光芯片组交错式布置的结构，可增大单颗LED发光芯片底部发热点的散热面积，使热均匀快速有效的分布在集成基板，从而提高整体散热效果；且因LED发光芯片组交错式排布，其LED发光芯片侧边光发面不会因芯片密集排布而使侧边光无法完全导出，使LED发光芯片侧发光边的光得以充分利用，产品的亮度比常规结构的产品亮度提升1.2%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 集成 封装 芯片 排布 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率集成封装芯片排布结构，其特征是：包括集成基板和若干组LED发光芯片组，LED发光芯片组由若干个LED发光芯片构成，LED发光芯片组设于集成基板上，相邻的LED发光芯片组交错布置。
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