[实用新型]高压LED多点封装光源及高压LED灯具有效
| 申请号： | 201320744859.4 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203607408U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 潘绍榫 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/50;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310052 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压LED多点封装光源，包括基板、若干具有高压LED芯片的高压LED单元、若干基板线路以及两个输出端焊盘，每个所述高压LED单元分别分散式设置于所述基板上，相邻的高压LED单元分别通过对应的所述基板线路串联或者并联或者串并组合连接，所述两个输出端焊盘分别连接于相对的基板线路上。本实用新型提供的LED多点封装光源及高压LED灯具，主要优势体现为小电流高电压，出光面广，多点封装节约材料用量。简化了LED驱动电源，简化了目前LED光源使用方式，简化了灯具结构，提高了结构紧密度，提高了灯具结构的安全可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 led 多点 封装 光源 灯具 | ||
【主权项】：
一种高压LED多点封装光源，其特征在于，包括基板、若干具有高压LED芯片的高压LED单元、若干基板线路以及两个输出端焊盘，每个所述高压LED单元分别分散式设置于所述基板，相邻的高压LED单元分别通过对应的所述基板线路串联或者并联或者串并组合连接，所述两个输出端焊盘分别连接于相对的基板线路上。
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