[实用新型]一种用于集成电路的铜保险丝有效
| 申请号： | 201320751643.0 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203644777U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 叶文冠 | 申请（专利权）人： | 叶文冠;绿亚电子（泉州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/525 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 傅家强 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于集成电路的铜保险丝，包括有形成于一半导体基底上的两铜金属焊垫、一金属线及一保护层，所述两铜金属焊垫藉由该金属线电性连接，形成保险丝结构。所述保护层覆盖两铜金属焊垫，且形成有一可暴露出两铜金属焊垫一部分的开口。所述金属线覆盖所述保护层开口与两铜金属焊垫电性连接，以使两铜金属焊垫与空气隔绝。本实用新型铜金属焊垫上覆盖有保护层与金属线，使铜金属焊垫与空气隔绝，可防止铜金属焊垫氧化，而采用铜金属焊垫制成保险丝，可有效降低RC延迟。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 保险丝 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路的铜保险丝，其特征在于：包括有形成于一半导体基底上的两铜金属焊垫及一金属线，所述两铜金属焊垫藉由该金属线电性连接，形成保险丝结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
