[实用新型]堆叠形式的手机主板

摘要

本实用新型涉及一种堆叠形式的手机主板，包含预设有导电线路的印刷电路板、分布在印刷电路板上安装有弹片的外围器件，印刷电路板在对应外围器件的位置开设与外围器件形状相适配的贯穿孔，外围器件设置在贯穿孔内；其中，外围器件的弹片安装部从贯穿孔延伸到印刷电路板的背面。另外弹片包含一个焊盘和一个与外围器件进行安装的连接部，弹片的焊盘直接焊接在印刷电路板的背面，而弹片的连接部与外围器件的弹片安装部进行配合连接。同现有技术相比，通过利用印刷电路板本身的厚度，从而使得绝大部分的外围器件是嵌入在印刷电路板内的，以此对整块主板的厚度进行有效的控制，使得整块主板的厚度大大降低，从而实现超薄手机的制作需求。

主权项

一种堆叠形式的手机主板，包含预设有导电线路的印刷电路板、分布在所述印刷电路板上安装有弹片的外围器件，其特征在于：所述印刷电路板在对应所述外围器件的位置开设与所述外围器件形状相适配的贯穿孔，所述外围器件设置在所述印刷电路板的贯穿孔内；其中，所述外围器件的弹片安装部从所述贯穿孔延伸到所述印刷电路板的背面；所述弹片包含一个焊盘和一个与所述外围器件进行安装的连接部，所述弹片的焊盘直接焊接在所述印刷电路板的背面，而所述弹片的连接部与所述外围器件的弹片安装部进行配合连接。