[实用新型]一种SOT-23封装结构有效
| 申请号： | 201320762569.2 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203644753U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张子岳;黄正信;刘家宾 | 申请（专利权）人： | 丽智电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SOT-23封装结构，包括基板，所述基板的上表面设置有两块第一银导体层，所述每块第一银导体层上均设置有芯片，所述两块芯片的上方设置有与其连接的第二银导体层，所述基板的上方还设置有用于包裹所述第一银导体层、芯片和第二银导体层的环氧树脂层；还包括三个设置在所述基板和环氧树脂层两侧面的端电极，其中两个端电极设置在同侧、且分别与两块第一银导体层相连接，另一个端电极设置在另一侧、且与所述第二银导体层相连接。本实用新型的SOT-23封装结构的端电极采用银导体涂布后镀镍镀锡来作为产品焊接用电极,可焊接面积大,且不易产生空焊、虚焊、假焊等品质问题，降低客户生产成本，产品厚度降低，减少组件所占用空间,适合客户小型化轻薄型产品的设计需求,减少客户的产品设计成本及原物料用量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot 23 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种SOT‑23封装结构，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）的上表面设置有两块第一银导体层（3），所述每块第一银导体层（3）上均设置有芯片（4），所述两块芯片（4）的上方设置有与其连接的第二银导体层（5），所述基板（1）的上方还设置有用于包裹所述第一银导体层（3）、芯片（4）和第二银导体层（5）的环氧树脂层（6）；还包括三个设置在所述基板（1）和环氧树脂层（6）两侧面的端电极（2），其中两个端电极（2）设置在同侧、且分别与两块第一银导体层（3）相连接，另一个端电极（2）设置在另一侧、且与所述第二银导体层（5）相连接。
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