[实用新型]一种系统级LED封装器件有效
| 申请号： | 201320764340.2 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN203562424U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 贾晋;李东明;罗超;林莉 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 濮云杉 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种系统级LED封装器件（100），其包括：第一基板（101）、功能模块（103）和至少一个LED芯片（201），其特征在于，所述LED芯片（201）是由不同于所述第一基板（101）的第二基板（102）制成的，并且所述LED芯片（201）是按照倒装方式与所述功能模块（103）共同集成于所述第一基板（101）上，形成无需外置电路就能够直接交流电点亮并且同时具有多种功能的高集成度的封装器件。本实用新型将功能电路与LED芯片集成到一起，无需外置电路，直接交流电点亮LED，可形成高集成度的封装器件，缩小整个系统的体积，并且可同时具有多种功能，可广泛的应用于各种灯具中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种系统级LED封装器件（100），其包括：第一基板（101）、功能模块（103）和至少一个LED芯片（201），其特征在于，所述LED芯片（201）是由不同于所述第一基板（101）的第二基板（102）制成的，并且所述LED芯片（201）是按照倒装方式与所述功能模块（103）共同集成于所述第一基板（101）上，形成无需外置电路就能够直接交流电点亮并且同时具有多种功能的高集成度的封装器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川新力光源股份有限公司，未经四川新力光源股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320764340.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能体温监控报警方法及系统
- 下一篇：一种新型智能儿童体温手环
- 同类专利
- 专利分类
