[实用新型]高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置有效
| 申请号： | 201320782660.0 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN203680256U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 赵晓丽 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B25H3/00 | 分类号： | B25H3/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置，包括上面板、竖板和底板，上面板底面两侧对称安装两个竖板，在上面板下方的两个竖板之间安装底板，在上面板上包覆扣装一防污层，所述防污层和上面板制出相对位的通孔，该通孔内嵌装一防污套。本实用新型使用时，表笔通过通孔插入，表笔外缘靠在防污套内缘，表笔下端与防污垫接触，滴落的金水落在防污垫上，不会对工作台造成污染，当金水滴落到一定程度后，将防污层、防污套和防污垫拆下并妥善处理，重新安装新的防污层、防污套和防污垫以方便下次使用。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 修补 用表笔 存放 装置 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板金面修补用表笔存放装置，其特征在于：包括上面板、竖板和底板，上面板底面两侧对称安装两个竖板，在上面板下方的两个竖板之间安装底板，在上面板上包覆扣装一防污层，所述防污层和上面板制出相对位的通孔，该通孔内嵌装一防污套。
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