[实用新型]研磨台及研磨装置有效
| 申请号： | 201320804356.1 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN203622166U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 唐强;洪中山 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种研磨台及研磨装置，研磨装置包括研磨台和研磨垫，所述研磨台，包括圆状的内平台和环状的外平台、内驱动机构、外驱动机构以及升降机构，所述外平台设环绕所述内平台设置，内驱动机构驱动所述内平台转动，所述外驱动机构驱动所述外平台转动，升降机构能够驱动所述内平台或者外平台上下移动，通过改变内、外平台之间的高度关系，调整研磨垫整理器和研磨垫之间的压力，从而实现对研磨速率的调节。在研磨垫整理器的高度一定的情况下，研磨垫下方的内、平台或者外平台的高度越高，研磨垫整理器和研磨垫之间的距离越小，研磨垫整理器和研磨垫之间的压力越大，则研磨垫上表面上的沟槽的深度越浅，研磨速率越高，反之，研磨速率越低。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨台，其特征在于，包括圆状的内平台和环状的外平台、内驱动机构、外驱动机构以及升降机构，所述外平台设环绕所述内平台设置，所述内驱动机构驱动所述内平台转动，所述外驱动机构驱动所述外平台转动，所述升降机构能够驱动所述内平台或者外平台上下移动。
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