[实用新型]一种嵌入式车载机箱有效
| 申请号： | 201320814558.4 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN203675518U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈贤川;杨志国;闻鹏程;罗明;王辉;钟小锋;胡利 | 申请（专利权）人： | TCL康钛汽车信息服务（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区粤兴二道6号武汉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种嵌入式车载机箱，包括机箱本体，设置在机箱本体内上侧的机芯，设置在机箱本体内的主PCBA和核心PCBA，及与所述主PCBA连接的功放IC，连接设置在所述核心PCBA上的核心IC，在所述机芯下部设置有隔热片，以及所述功放IC和核心IC的散热面分别通过导热硅胶层与所述机箱本体的侧壁接触设置。本实用新型解决了嵌入式车载机箱核心IC及功放IC的散热问题，降低IC温度，提高车载设备可靠性，降低产品的开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 车载 机箱 | ||
【主权项】：
一种嵌入式车载机箱，包括机箱本体，设置在机箱本体内上侧的机芯，设置在机箱本体内的主PCBA和核心PCBA，及与所述主PCBA连接的功放IC，连接设置在所述核心PCBA上的核心IC，其特征在于，在所述机芯下部设置有隔热片，以及所述功放IC和核心IC的散热面分别通过导热硅胶层与所述机箱本体的侧壁接触设置。
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