[实用新型]一种用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置

摘要

本实用新型涉及一种用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置，主要在微电子工业、精密模具、数控机床等领域应用，包括外壳，其包括前面板、后面板、上面板、下面板，外壳内为放料室，前面板可外翻，所述后面板开设通孔，所述通孔内通过气管，所述气管接通气缸，所述气缸安装在横板上，所述横板与外壳的两侧面板相固定，所述气缸的气缸头连接压机上冲，所述压机上冲的下方为压机下冲，压机下冲与下面板固定，所述压机上冲与压机下冲之间为一凹槽，所述压机下冲与后面板之间安装有高频加热铜圈，是一种高频加热，用氩气保温进行快速校直。解决传统时间长费用高的问题，确保了不被氧化，保证质量原始性不变色。

主权项

一种用于圆棒烧结弯曲后校直的压力装置，包括外壳，其包括前面板、后面板、上面板、下面板，外壳内为放料室，前面板可外翻，其特征在于，所述后面板开设通孔，所述通孔内通过气管，所述气管接通气缸，所述气缸安装在横板上，所述横板与外壳的两侧面板相固定，所述气缸的气缸头连接压机上冲，所述压机上冲的下方为压机下冲，压机下冲与下面板固定，所述压机上冲与压机下冲之间为一凹槽，所述压机下冲与后面板之间安装有高频加热铜圈。