[实用新型]贴片大功率元器件散热结构有效
| 申请号： | 201320839673.7 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203722911U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 安东尼 | 申请（专利权）人： | 青岛毕勤易莱特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 王连君 |
| 地址： | 266112 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片大功率元器件散热结构，包括导热区，所述导热区设置在PCB板设置有贴片大功率元器件的反面对应区域，在导热区贴装导热垫，装有导热垫的PCB板置入金属导热外壳中，并通过塑料外壳封闭；所述PCB板为双层结构，贴片大功率元器件设置在其中一层PCB板上，对应导热区为金属片区，其布置在另一层PCB板上。本实用新型设计合理，能够很好的解决贴片大功率元器件的散热问题，减小电器设备的设计空间，而且性能稳定可靠，便于电器设备的组装，有利于规模化生产，非常适用于需要密封的控制系统。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 元器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片大功率元器件散热结构，其特征在于：PCB板设置有贴片大功率元器件的反面对应区域设置为导热区，在导热区贴装导热垫，装有导热垫的PCB板置入金属导热外壳中，并通过塑料外壳封闭；所述PCB板为双层结构，贴片大功率元器件设置在其中一层PCB板上，对应导热区为金属片区，其布置在另一层PCB板上。
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