[实用新型]指纹辨识芯片封装模块有效
| 申请号： | 201320864175.8 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203760462U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 柯聪明;谢忠浩 | 申请（专利权）人： | 新东亚微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片以及保护框。基板具有一上表面且上表面定义出工作区域以及位于工作区域的周围的周边区域，其中基板包括至少一接地垫，而接地垫裸露于上表面。指纹辨识芯片配置于基板的上表面且位于工作区域内。保护框在基板的上表面且位于周边区域内，保护框与接地垫电性连接，保护框围绕于指纹辨识芯片。因此，当手指或其他物体接触指纹辨识芯片的感测区时，保护框承担部分手指或其他物体所施加的力量，从而保护框可用以加强指纹辨识芯片封装模块的整体结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 辨识 芯片 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种指纹辨识芯片封装模块，其特征在于，所述指纹辨识芯片封装模块包括： 一基板，所述基板具有一上表面且所述上表面定义出一工作区域以及一位于所述工作区域的周围的周边区域，所述基板包括至少一接地垫，而所述接地垫裸露于所述上表面； 一指纹辨识芯片，所述指纹辨识芯片位于所述工作区域内；以及 一保护框，所述保护框配置于所述上表面，所述保护框与所述接地垫电性连接。
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