[实用新型]马达以及盘驱动装置有效

专利信息
申请号: 201320865092.0 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN203691100U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 石野孝幸;弓立明宏 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K3/38 分类号: H02K3/38;G11B19/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;蔡丽娜
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种马达及盘驱动装置,所述马达的基底部具有基底本体部和马达基底部。马达基底部包括第1种金属材料。基底本体部包括第2种金属材料。第1种金属材料的杨氏模量比第2种金属材料的杨氏模量大。马达基底部具有基底贯通孔和基底槽部。从线圈引出导线。导线穿过基底贯通孔和基底槽部内而被导向径向外侧。在基底槽部内,绝缘层配置在导线与基底槽部的下表面之间,并覆盖马达基底部与基底本体部间的边界、基底槽部的外边缘、以及基底本体部的与基底槽部对置的内边缘。
搜索关键词: 马达 以及 驱动 装置
【主权项】:
一种马达,其用于盘驱动装置,所述盘驱动装置使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转,所述马达的特征在于,所述马达具有:基底部,其从所述中心轴线向径向外侧扩展;以及定子,其支承于所述基底部并具有多个线圈,所述基底部具有:基底本体部,其具有贯通孔或孔并呈沿径向扩展的板形状;以及马达基底部,其配置在所述基底本体部的所述贯通孔或孔中,且具有向径向外侧扩展的圆盘形的底部,所述马达基底部包括第1种金属材料,所述基底本体部包括第2种金属材料,所述第1种金属材料的杨氏模量比所述第2种金属材料的杨氏模量大,所述马达基底部具有:基底贯通孔,其连通所述马达基底部的上表面和下表面;以及基底槽部,其位于所述马达基底部的所述下表面,并向所述上表面侧凹陷且从所述基底贯通孔向径向外侧延伸,并达到所述马达基底部的下表面的径向外边缘,从所述线圈引出至少一根导线,所述导线穿过所述基底贯通孔而从所述马达基底部的所述上表面到达所述下表面,并且穿过所述基底槽部内而被导向径向外侧,所述基底本体部的下表面的至少一部分被绝缘膜覆盖,所述马达基底部的外周面以及所述基底本体部的与所述马达基底部的外周面对置的内周面具有未被所述绝缘膜覆盖的露出部,在所述基底槽部内,绝缘层配置在所述导线与所述基底槽部的下表面之间,并覆盖所述马达基底部与所述基底本体部间的边界、所述基底槽部的外边缘以及所述基底本体部的与所述外边缘对置的内边缘。
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