[实用新型]软硬电路板结合装置及手机相机模组有效
| 申请号： | 201320868107.9 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203661415U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 郑凯 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;吕俊清 |
| 地址： | 330013 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种软硬电路板结合装置及手机相机模组，软硬电路板结合装置包括：第一结合部、第二结合部及电路板软板。电路板软板连接第一结合部和第二结合部，且电路板软板具有上表面和下表面，第一硬板本体通过第一硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的上表面，第二硬板本体通过第二硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面；第二结合部包括第三硬板本体和开设于第三硬板本体内的第三硬板过孔，第三硬板本体通过第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面，电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面直接电性连接一连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 电路板 结合 装置 手机 相机 模组 | ||
【主权项】：
一种软硬电路板结合装置，包括：第一结合部，其包括第一硬板本体、第二硬板本体、开设于第一硬板本体内的第一硬板过孔和开设于第二硬板本体内的第二硬板过孔；第二结合部；及电路板软板，其连接第一结合部和第二结合部，且电路板软板具有上表面和下表面，第一硬板本体通过第一硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的上表面，第二硬板本体通过第二硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面；其特征在于，第二结合部包括第三硬板本体和开设于第三硬板本体内的第三硬板过孔，第三硬板本体通过第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面，电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面直接电性连接一连接器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司，未经南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320868107.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铁路轨下垫板
- 下一篇：插接手指含拉带的柔性电路板
