[实用新型]一种抗金属电子标签有效
申请号: | 201320871293.1 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN203689559U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 毕凌云;汪勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市远望谷信息技术股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 刘显扬 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种抗金属电子标签,包括用于放置标签芯片和与所述标签芯片连接的天线的基板,以及设置在所述基板上、将所述标签芯片和所述天线覆盖的保护层;所述保护层上对应于所述标签芯片安装位置处设置有用于在所述保护层固定在所述基板上后安装所述标签芯片的安装孔。实施本实用新型的一种抗金属电子标签,具有以下有益效果:由于设置了保护层并且在上述保护层上设置了安装孔,使得芯片在安装之后的封胶可以和该保护层的顶面平齐,从而使得整个电子标签的顶面是一个平面,有利于长期使用。更进一步地,使用了谐振调节柱和谐振调节槽,使得即使是在其标签尺寸较小时也不用使用介电常数较高的基板和调节电容,使得电子标签的成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 电子标签 | ||
【主权项】:
一种抗金属电子标签,其特征在于,包括用于放置标签芯片和与所述标签芯片连接的天线的基板,以及设置在所述基板上、将所述标签芯片和所述天线覆盖的保护层;所述保护层上对应于所述标签芯片安装位置处设置有用于在所述保护层固定在所述基板上后安装所述标签芯片的安装孔。
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