[实用新型]湿法刻蚀绝缘清洗机水膜保护装置有效
| 申请号： | 201320884387.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203760435U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 宋道新;万福旺;张振兴 | 申请（专利权）人： | 山东天信光伏新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 东营双桥专利代理有限责任公司 37107 | 代理人： | 罗文远 |
| 地址： | 257091 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种湿法刻蚀绝缘清洗机水膜保护装置。其技术方案是：包括快速接头、水刀管路、水刀、水刀支架、单向阀，所述的水刀管路的一侧连接快速接头，快速接头外侧连接单向阀，水刀管路的另一侧连接水刀，所述水刀管路的端部设有水刀支架，通过水刀支架固定水刀管路的位置。有益效果是：在入料时通过水刀加装一层水膜，形成保护层，隔绝了酸雾与硅片表面的接触，从而保护了硅片表面的磷硅玻璃，保证了硅片出料后的方阻提升在一个可控的范围之内，有效的控制了方阻的提升，对于硅片的质量进行了有力的保障，而且隔绝了酸雾对硅片表面的影响，使整个硅片出料后的外观得到了极大地改善。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 刻蚀 绝缘 清洗 机水膜 保护装置 | ||
【主权项】：
一种湿法刻蚀绝缘清洗机水膜保护装置，其特征是：包括快速接头（1）、水刀管路（2）、水刀（3）、水刀支架（4）、单向阀（5），所述的水刀管路（2）的一侧连接快速接头（1），快速接头（1）外侧连接单向阀（5），水刀管路（2）的另一侧连接水刀（3），所述水刀管路（2）的端部设有水刀支架（4），通过水刀支架（4）固定水刀管路（2）的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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