[实用新型]低频电抗器有效
申请号: | 201320887124.7 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN203690063U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 程家集 | 申请(专利权)人: | 武汉晨扬电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/26 | 分类号: | H01F27/26;H01F27/245;H01F27/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 433000 湖北省省直*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种低频电抗器,包括底板、铁芯;所述底板上设置有日字形铁芯,所述铁芯是由多个日字形插片层叠而成,其中位于铁芯中间部分的插片为铁基纳米晶合金片,位于铁芯两侧部分的插片为铁基非晶合金磁芯片,所述铁芯芯柱上绕制有线圈,线圈一端设置有安装板,线圈两端与安装板上的接线柱连接。本实用新型具有体积小、选材合理、磁导率高、可靠性高等优点。铁芯由多种材质叠加而成,是一种低功耗、抗电磁干扰的软磁体,铁基纳米晶合金片磁导率很高,铁基非晶合金磁芯片磁性强,铁耗极低,加上T形插片和E字型插片配合紧密,可大大减少铁芯的发热量和能量损耗。 | ||
搜索关键词: | 低频 电抗 | ||
【主权项】:
一种低频电抗器,包括底板、铁芯;其特征是所述底板上设置有日字形铁芯,所述铁芯是由多个日字形插片层叠而成,其中位于铁芯中间部分的插片为铁基纳米晶合金片,位于铁芯两侧部分的插片为铁基非晶合金磁芯片,所述铁芯芯柱上绕制有线圈,线圈一端设置有安装板,线圈两端与安装板上的接线柱连接。
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