[实用新型]封装基板及包含该封装基板的集成电路有效
| 申请号： | 201320890501.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203800035U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈飞;黄建华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于封装基板及包含该封装基板的集成电路。本实用新型的一实施例提供一封装基板，该封装基板包含：第一线路层、第二线路层、位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层、嵌埋于该介电层的导通柱，及设置于该导通柱旁侧的虚拟导通柱。该导通柱的上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电导通该第一线路层与第二线路层。该虚拟导通柱不电导通该第一线路层与第二线路层。本实用新型的封装基板及包含该封装基板的集成电路可以尽可能低的封装基板翘曲度实现集成电路的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 包含 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包含： 芯片；及 封装基板，该封装基板包含： 第一线路层； 第二线路层； 位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层；及 导通柱，嵌埋于该介电层；该导通柱的上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电导通该第一线路层与第二线路层； 其特征在于该集成电路进一步包含虚拟导通柱，设置于该导通柱旁侧而不电导通该第一线路层与第二线路层。
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